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硅光子芯片互連應用指日可待

發(fā)布時間:2013-07-09 15:40:55點擊數:1623次

傳統光通信模塊是將三五族半導體芯片、高速電路硅芯片、被動光學組件及光纖封裝而成,其中成本主要來自三五族半導體芯片及系統封裝。

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